新材料是高新技术发展的先导和基础。新型高性能聚合物和功能聚合物的出现，为飞速发展的微电子学提供了动力。BCB作为一类高性能聚合物，以它*的性质，将会被越来越多地使用。BCB是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在现代高技术领域有非常重要的应用。

例如在微电子制造中，用作各类器件钝化防护和层间介电等。 在用作这些方面时，BCB层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口。在用作这些方面时，BCB层上都要形成微细的连接瞳孔或连接窗口。一般的做法是在BCB膜涂上一层光刻胶，刻出光刻胶图形，以光刻胶图形做掩蔽层，再对BCB进行刻蚀，将光刻胶图形转移到BCB膜上。

BCB的热处理固化炉--真空无氧烘箱

涂BCB后，聚合物膜层需被处理以确保对后序处理操作的抵抗性。由BCB树脂构成的膜的处理需在无氧条件下(<100ppm)进行。

建议在连续涂覆树脂时，对由BCB树脂形成的膜层应进行软处理。软处理用来增强沉积于BCB膜上的连续层的附着。包括:金属薄膜聚合物、分子化合物。

所有聚合物层沉积好后处理建议最后处理(硬外理)。进行硬外理时要达到95-100%的聚合物转换度。硬处理与软外理相似，只是外理时间长些、温度高些。

真空无氧烘箱

内部尺寸mm：350*350*350(可定制)

材质：内箱采用 316L 医用不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑或不锈钢

温度范围：RT+10-450℃ ，常用 400℃以下

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：≤±1℃

操作模式：人机界面+PLC 控制

升温速率：≤8℃/min

升温方式：曲线/定制

降温方式：水冷+风冷

真空度：≤133pa

氧含量：≤20ppm

   真空无氧烘箱用于PI胶、BCB胶固化，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、MEMS器件加工、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。