1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工艺：
PCB在制造完成之后，都有一个保质期，超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上线生产时，产生PCB爆板的问题。
烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善，烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。PCB要求于制造日期2个月内密封拆封超过5天者、超过制造日期2个月、超过制造日期2至6个月、超过制造日期6个月至1年、如超过制造日期1年，上线前烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。
2.氮气烘箱在半导体封装中的烘烤工艺：
上芯后烘烤:固化银浆，增强芯片的粘结能力;
塑封后烘烤:保证塑封料中的环氧树脂和酚醛树脂*反应，加快继续交联反应的过程，减少分层风险，提高产品的可靠性
电镀后烘烤:去除水气，消除氢脆，降低内应力，防止生成晶须、产品变色。
3.高温充氮无氧烘箱在光刻胶中的烘烤工艺：
PI（聚酰亚胺）胶固化；
BCB树脂固化，半导体芯片制造技术领域，特别是精密产品中高速率、高频率芯片部分，具体涉及一种光敏树脂BCB的固化。