高真空MEMS焊封机
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2Z-HVZ系列 高真空MEMS焊封机

型号
2Z-HVZ系列

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光学透镜和仪器,实验室器具,专用仪器仪表,电化学设备和部件

First-Nano System GmbH 

  • 2003年          创立于德国德累斯顿工业大学(Dresden University of Technology)

  • 2008年          香港成立德国韦氏纳米系统(香港)有限公司   

  • 2015年          上海成立德国韦氏纳米系统(香港)有限公司中国代表处,负责中国区业务

  • 2018年          深圳正式成立韦氏纳米系统(深圳)有限公司,更好的为中国南方区市场

产品范围:

薄膜沉积/Thin Film Deposition 
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蚀/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面处理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液

 

详细信息

高真空MEMS焊封机

  • 具有高可靠性的密封(可达到 10- 6 hPa)

  • MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺,温度差可高达450°,也可Getter 激活前密封

  • 可以加工6MEMS平行工艺焊封(大6个适配器每个直径14mm)

  • 在真空中的温度升率:35 K /M

  • PID 控制器允许多达20个程序,每个程序可100个步骤存储

  • USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存

  • 开放视窗结构允许连续监测/观看的过程             

  • 该系统使用与小量和概念MEMS,相比其他系统是一个低成本的解决方案

 

 

应用:

  •  焊缝MEMS微机械系统

  • 吸气剂活化

  • 两温区热处理工艺

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