起订量:
2Z-HVZ系列 高真空MEMS焊封机
First-Nano System GmbH
2003年 创立于德国德累斯顿工业大学(Dresden University of Technology)
2008年 香港成立德国韦氏纳米系统(香港)有限公司
2015年 上海成立德国韦氏纳米系统(香港)有限公司中国代表处,负责中国区业务
2018年 深圳正式成立韦氏纳米系统(深圳)有限公司,更好的为中国南方区市场
产品范围:
薄膜沉积/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蚀/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面处理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
高真空MEMS焊封机
具有高可靠性的密封(可达到 10- 6 hPa)
MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺,温度差可高达450°,也可Getter 激活前密封
可以加工6MEMS平行工艺焊封(大6个适配器每个直径14mm)
在真空中的温度升率:35 K /M
PID 控制器允许多达20个程序,每个程序可100个步骤存储
USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存
开放视窗结构允许连续监测/观看的过程
该系统使用与小量和概念MEMS,相比其他系统是一个低成本的解决方案
应用:
焊缝MEMS微机械系统
吸气剂活化
两温区热处理工艺