昆山国华电子真空式等离子处理设备表面活化

应用范围：

① 陶瓷封裝：

陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料
的表面電鍍Ni、Au前采用國華等離子清洗，可去除有機物鑽汙提高鍍層質量。

③ 芯片粘接前處理：
芯片與封裝基板的粘接是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現爲疏水性和
惰性，粘接性能較差，粘接過程中界面易産生空隙，給密封封裝後的芯片帶來
很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活
性，極大的改善粘接環氧樹脂在表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸
潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠、穩定性，
增加産品壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片及封裝載板進行等離子體處理，
不但能得到超淨化的焊接表面，還大大提高焊接表面的活性，有效的防止虛焊，
減少空洞，提高焊接的可靠性。同時可提高填充料的邊緣高度和包容性，改善
封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力。

 ④引線鍵合打線：

集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無
汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴
重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的汙染物去除不徹底或者
不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾汙並使其表面活化
，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

昆山国华电子真空式等离子处理设备表面活化

 要应用于实验、科研 、医学及小规模的生产领域。

特点：成本低，整机机械、电气结构简单、实用，易维护。控制 方式：手动或者自动控制模式，利用各简单元器件的巧妙 组合成自动控制体系，各参数调整好后，一键完成整个清洗工艺。等离子体◎电源功率、清洗时间、气体流量、净化真空度等参数可设置。◎射频电源（核心器件采用美国进口）◎气体质量流量计采用美国进口，由模拟量输入输出，量程为0-200sccm可在量程范围内无级调节、针阀等控制工艺气体流量。◎清洗完成有提示音◎反射功率过大报警◎工艺气体耗尽报警◎泵热过载报警◎反应仓泄露报警◎电极采用高通量等离子结构，牢固可靠易拆卸。◎反应仓为矩形不锈钢腔体，水平电极放置，间距可调。◎真空泵采用双腔式旋片泵，极限真空度可达2Pa以下，一般采用外置。◎真空泵可选配液位低报警装置

等离子体在生活中的应用，那等离子体的作用我们也介绍一下：

应用于半导体、微电子、COG前、LED制程、器件封装前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以生命科学实验等。该设备等离子体频率13.56MHz；射频电源功率0～600W可调。产品使用环境条件为洁净厂房和要求干燥的地方。

等离子清洗机的结构主要分为三个大的部分组成，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。就以下三个部分做一个陈述:

一、控制单元:

目前国内使用的等离子清洗机，包括国外进口的，控制单元主要分为半自动控制、全自动控制、PC电脑控制、液晶触摸屏控制四种方式。

而控制单元又分为两个大的部分:1)电源部分:主要电源频率有三种，分别是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要电源匹配器的，而2.45GHz又称为微波等离子，主要的功能作用，前面已经提到了，这里就不一一介绍了。2)系统控制单元:分三种，按钮控制(半自动、全自动)、电脑控制、PLC控制(液晶触摸屏控制)。

二、真空腔体:

真空腔体主要是分为两种材质的:1)不锈钢真空腔体，2)石英腔体。