等离子清洗机不仅能去除晶圆光刻胶和其他有机物，而且还可以活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

等离子处理机 晶圆清洗活化设备用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等离子清洗机的活化反应，从而更好被粘接。

等离子处理机 晶圆清洗活化设备在半导体晶圆清洗工艺上的应用：等离子体清洗机不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜都能达到的：等离子清洗机在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。等离子清洗机plasma改性活化改备是干式清洗设备，对产品不但是清理，并且还能够蚀刻工艺、灰化、激发表层活性，等离子清洗机不仅可以提高粘接质量，还能去除污染、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度

等离子清洗机的腔体设计提供了较好的刻蚀一致性和工艺重复性。纳恩科技等离子清洗机应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机活化和粗化作用对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。

材料表面涂层、清洗、蚀刻、活化一台等离子清洗机轻松搞定

等离子表面处理设备术对材料进行细致清理和高效率的活化，能除去表层静电感应、粉尘和油渍残渣等污染物，通过等离子清洗机精细处理，可使材料表层清理，即使是微小的颗粒物或置入在表层孔隙构造中也能够被清洗掉。

等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。

等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能

等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不干净、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式