等离子清洗机器在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域，经过等离子清洗机器处理的材料表面亲水性、表面张力都会得到改善，能让涂层、粘接剂更好的结合。

等离子清洗机器能提高材料表面的活性，增强其粘合力和附着力；解决材料表面粘接不牢固，疏水导致涂层、漆等无法涂覆在上面的问题；同时由于等离子清洗机器是干式处理方式，能够减少液体清洗造成的风干或者再次污染的风险，受到了高精密行业表面处理的欢迎，在半导体、电子信息等等领域也广泛的应用。

等离子清洗机器 半导体晶圆去除光刻胶设备，高密度等离子，清洗刻蚀速率高

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体用途：

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗设备不仅可以去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

等离子处理机器表面涂覆功能在给材料进行保护的同时也在材料表面形成了一层新的物质，对后序粘结和印刷工艺中进行改善。提高材料粘接、亲水、附着力等特性

等离子清洗机器 半导体晶圆去除光刻胶设备在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性.......