IC半导体晶圆等离子清洗机器在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还能提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性.

晶圆片等离子清洗机用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等

半导体硅片晶圆等离子清洗机解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺；附着力的提高可以让粘接更加牢固，减少分层，杜绝气泡；通过激光工艺打穿的小孔，溶剂难以清洗，而等离子体可以轻松进入；

等离子去胶机清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

IC半导体晶圆等离子清洗机器材料表面清洗、活化、沉积、除胶、蚀刻、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、有机物去除、涂层预处理、仪器消毒等。

1.清洁：IC半导体晶圆等离子清洗机器去除材料表面的污染物和残留物，消除静电
2.粘接：促进材料的直接粘合
3.粘着：准备涂层，涂漆等表面
4.聚合：通过气态单体实现聚合
5.激活：改变表面属性以创建功能区域

IC半导体晶圆等离子清洗机器对各种材料的表面进行有机物去除、清洁、静电消除，化学修饰或涂层沉积。

等离子清洗机材料清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。