等离子清洗机器 芯片刻蚀去胶设备能增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面，广泛应用于玻璃、金属、线缆、橡胶、塑料、糊盒、糊箱、橡胶表面改性处理。

在半导体微芯片封装中等离子体清洗机活化改化应用于提高封装模料的附着力。

等离子清洗机提高材料清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。等离子清洗机用于材料表面清洗、活化、沉积、除胶、蚀刻、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、有机物去除、涂层预处理、仪器消毒等。

等离子清洗机器 芯片刻蚀去胶设备能有效的去除表面油脂、灰尘等污染物，便之达到超洁净清洗目的；

等离子清洗机器 芯片刻蚀去胶设备能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机可对各种材料的表面进行有机物去除、清洁、静电消除，化学修饰或涂层沉积。

材料经过等离子体清洗机处理之后表面能增强、提高粘合度，附着力；材料表面涂层、清洗、蚀刻、活化一台等离子清洗机轻松搞定等离子表面活化机

plasma等离子清洗机广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。等离子清洗机器 芯片刻蚀去胶设备提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机能改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。

引线键合 - 在引线键合之前采用等离子清洗机对焊盘进行清洗提高键合强度。

底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。

封装和成型 - 等离子处理设备增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。

MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中需要采用等离子清洗机提高器件产量和长期可靠性。