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PLASMA 微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机
- 型号
- PLASMA
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GDR-PLASMA 烟台金鹰科技有限公司是专业从事真空及大气低温等离子体（电浆）技术、中频、射频及微波等离子体技术研发、推广、销售于一体的，主要产品有：低压及常压等离子清洗等离子去胶机、等离子刻蚀机、等离子活化机、静电驻极设备、静电发生器、熔喷无纺布静电驻极处理设备及水处理环保设备。公司品牌商标为："戈德尔-Guarder”
烟台金鹰，作为等离子设备专业制造企业，公司拥有的低压及常压等离子表面处理技术，并有完备的生产加工设备，可为客户提供定制服务及短时间交期，已成为国内具有规模化生产能力的全系列等离子表面处理设备公司。
低温等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化和等离子表面改性等场合。通过其等离子表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、氧化层、油污或油脂。
详细信息
等离子清洗机能不同材质、几何形状和表面粗糙度的物体表面进行洁净和改性，去除样品表面的有机污染物。主要用于材料表面清洗、活化、沉积、除胶、蚀刻、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、有机物去除、涂层预处理、仪器消毒等。
等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机
微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
台式微波等离子清洗机的相关应用
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装
微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机
为何选择我们生产的微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机？
专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户
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