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单晶圆清洗设备
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清洗设备
盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出首个的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
详细信息
单晶圆清洗设备
• 沉积前清洗
• 蚀刻后清洗
• CMP后清洗
• RCA标准清洗
• W Loop后清洗
• Cu Loop后清洗
• 去除BEOL聚合物
• 深层Trench/Via清洗
• 薄膜去除
• TSV后清洗
• EPI前清洗
• ALD前清洗
主要优势和特性规格（Ultra C II & Ultra C V & Ultra C VI）
可配8腔体，12腔体和18腔体，产能可达225片/小时,375片/小时和800片/小时
具有双面清洗的能力，最多可配至5种清洗药液，如：DHF, DSP+, f-DIW, FOM, SC1, SC2, DIO3, ST250, EKC580, NE111, IPA或配方药液；集成式药液供给模块
最多可回收2种药液，低COO
可选配常温IPA或者高温IPA增强型干燥技术
可选配氮气雾化DIW二流体清洗或氮气雾化SC1二流体清洗来辅助去除颗兆声波技术进行平坦表面或深孔结构中的湿兆声波技术对图形片来进行高效无损伤清洗
设备尺寸：Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35米×6.30米×2.85米 (宽×长×高)
