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边缘湿法刻蚀设备
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清洗设备
盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出首个的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
详细信息
边缘湿法刻蚀设备
主要优势
用于晶圆边缘多种不同叠加薄膜层的刻蚀清洗，提高先进工艺的晶圆边缘良率
高刻蚀精度，刻蚀宽度大小可调
自主技术可做到更精准高效的晶圆对准，控制精度高、均匀性高，可实现精准边缘刻蚀
高产能，低化学品消耗
设备和工艺可扩展至10nm以下工艺技术节点
对下层材料刻蚀具有高选择比，对晶圆无损伤的特点
出色的晶圆边缘清洗能力，更好的颗粒控制
可灵活应用于多种衬底材料，包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等
特性和规格
适用于12寸晶圆边缘清洗
最多可配置4个Lord Port
可配置12个工艺腔体
真空夹盘对晶圆进行夹持
可对晶圆正背面边缘进行清洗，最多可配备5种药液进行清洗工艺
每个腔体均配置高精度的晶圆对中单元
可配置高精度的晶圆边缘检测单元
