2 技术参数

• 显示方法：高对比度的段码液晶显示，高亮度EL背光；
• 测量范围：0.75～300mm（根据探头型号），公制与英制可选择；
• 声速范围：1000~9999 m/s：
• 分 辨 率：0.01mm
• 示值精度： ±（0.5%H+0.04）mm H为被测物实际厚度
• 测量周期：单点测量时4次/秒、扫描模式10次/秒；
• 存储容量：可存储20组（每组zui多99个测量值）厚度测量数据，可与微型打印机或PC连接，实现海量存储。

• 工作电压：3V（2节AA尺寸碱性电池串联）
• 持续工作时间：约100小时（不开背光时）

• 通讯接口标准：RS232，可与微型打印机或PC连接
• 外形尺寸：150×74×32 mm
• 整机重量：245g

3 主要功能

• 适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度；
• 可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用；
• 具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正；
• 已知厚度可以反测声速，以提高测量精度；
• 具有耦合状态提示功能；
• 有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；
• 有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量；
• 具有自动休眠、自动关机等节电功能；
• 小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰；

4. 仪器配置

表1 仪器配置

表2 探头选择