手套箱一体热蒸发镀膜机

手套箱一体热蒸发镀膜机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-08-25 14:08:00
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北京维意真空技术应用有限责任公司

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产品简介

设备配置:  一、手套箱  1.金属薄膜沉积与器件封装、检测用手套箱1台:  1.1箱体尺寸:双工位手套箱,长度约1800mm。箱体预留镀膜机接口法兰,手套箱后板可安装一台镀膜机,手套箱内具有安装器件封装与性能检测装置的空间。  1.2配置4只手套,可方便实现沉积室取送样品,以及器件封装与性能检测等操作。  1.3配置≥2套KF40标准接口。  2.手套箱技术指标与功能要求:  2.1箱体材料:不

详细介绍

  设备配置:

  一、手套箱

  1.金属薄膜沉积与器件封装、检测用手套箱1台:

  1.1 箱体尺寸:双工位手套箱,长度约1800 mm。箱体预留镀膜机接口法兰,手套箱后板可安装一台镀膜机,手套箱内具有安装器件封装与性能检测装置的空间。

  1.2 配置4只手套,可方便实现沉积室取送样品,以及器件封装与性能检测等操作。

  1.3 配置≥ 2套KF40标准接口。

  2.手套箱技术指标与功能要求:

  2.1箱体材料:不锈钢箱体。

  2.2箱体结构:具有可拆卸的安全玻璃视窗;配双层不锈钢物架;带有安全阀;

  2.3密封性:视窗与箱体之间无泄漏,手套口与手套和视窗之间密封良好、耐用,无泄漏。

  2.4泄露率:≤ 0.05vol%/h,泄漏率可检测;H2O < 1ppm,O2< 1ppm。

  2.5 净化效率:高净化效率,再生间隔时间长。

  2.6 过渡仓:手套箱的箱体外侧各另设置一个过渡舱,过渡仓尺寸≥ 150mm,长度为300 mm。

  2.7传送及操作方式:过渡仓内设置可滑动托盘,样品可通过移动托盘传送至手套箱内,托盘易于拆卸;手动操作。

  2.8控制系统:用户友好的中英文操作界面的触屏。实现以下控制功能:工作压力调节、箱内气体自动清洗、箱内气氛自动报警、显示操作错误提示、可手动或自动检测泄漏率等。

  2.9 其他附件:

  (1)真空泵,气体纯化系统:气体纯化柱、循环风机、有机溶剂吸附柱;

  (2)水、氧分析仪:分析仪精度0.2 ppm或以上;分析仪输出可直接连接到触摸控制屏,可对气体循环系统进行自动控制,实现自动循环;可设定报警值;

  (3)箱内电源接口:配多孔电源插座。

  (4)手套箱总体功能要求:样品送入大(或小)过渡仓后,可在高纯气氛或真空气氛条件下实现有机薄膜沉积、金属电极薄膜沉积、器件封装及性能检测等功能。

  (5)手套箱验收标准:使用99.999%惰性气源,空箱运转,箱内水氧含量均小于1ppm。

  二、真空热蒸发镀膜机系统

  1. 技术要求:

  1.1真空度: 极限真空< 2.5*10-5Pa,工作真空度< 8*10-4Pa,抽速:从大气抽至10-4Pa用时应≤ 30min;

  1.2样品架:

  (1)可对样品实施360度电动旋转,转速可在0 ~ 30转/min内连续调节。

  (2)高度可调,蒸镀距离在120-250mm范围内可调节。

  1.3样品尺寸:样品基本尺寸为15×15mm/块,可分别承装如

  下数量的样品:

  (1)3块×3块排列方式,可承装9块/次。

  (2)4块×4块排列方式,可承装16块/次。

  1.4各密封接口真空漏率≤ 5×10-9Torr?L/s(用进口氦质谱检漏仪检测)。

  1.5 膜厚控制设备:膜厚探头2个,探测数据可同时显示在膜厚仪上。

  1.6 样品台(基片台)配备挡板,蒸发源配备可有效防止不同材料交叉污染的遮挡装置。

  2. 配置:

  2.1 真空沉积腔体:具有观察窗,手动开门设置方便取样和进样。

  2.2镀膜机与手套箱的连接方式: 要求镀膜机位于手套箱外(背后),蒸发室在手套箱内有方形门,可实现样品由手套箱内直接传进蒸镀室。要求蒸镀室与箱体之间无泄漏,蒸镀室口与手套箱接口密封良好、耐用,无泄漏。

  2.3要求蒸发室在手套箱外另有一个门,手动开门设置,便于清理和维修操作。

  2.4 蒸发源4套:可蒸发金(Au)、 银(Ag)、铬(Cr)、钛(Ti)、铝(Al)、铂(Pt)、氧化钼(MoO3)和LiF等材料。蒸发源相关的其他要求如下:

  (1)蒸发电极可加载蒸发舟或者钨篮,配备标准钼舟及钨蓝各10个。

  (2)蒸发电源1套,可转换供四套蒸发源使用,可在一次抽真空操作后实现4种材料的顺次蒸镀,既可连续蒸镀4层不同材料。

  2.5 真空获得系统:预抽机械泵1个,分子泵1个以及相应的附件,分子泵水冷系统;分子泵与沉积室之间具备闭锁条件。

  2.6升降样品架。

  2.7真空测量系统。

  2.8膜厚测试系统。

  2.9工作台:含真空计,蒸发源电源和相应控制系统,加热源控制系统,膜厚测量系统,总电源控制区。

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