PVA-TePla微波等离子体去胶机（*），性能稳定，去胶均匀。

典型应用：

去除光刻胶 Photo-resist stripping

去除残胶 Wafer descum

晶圆和衬底的清洁 Wafer and substrate cleaning

su-8灰化 Su-8 ashing

氮化硅、聚酰亚胺等的刻蚀 Etching of silicon nitride, pi, etc.

刻蚀钝化层 Etching of passivation layers

逆向分析/失效分析中的器件开封 Device decapsulation for failure analysis

微量分析中低温材料灰化 low temperature ashing of materials for chemical trace analysis

过滤器和薄膜的清洁 Cleaning of filters and membranes

规格参数：

2.45GHz风冷微波电源（0～600w可调），

石英或陶瓷腔体，

防腐蚀不锈钢MFC,

多至6路气体，

兼容8英寸及以下晶圆

PC 工控机控制，运行数据自动存储；分级控制权限，防止操作

图形化触控屏界面，运行状态图形化实时显示。

自动/手动随意切换

可选配法拉第桶

可选配温控系统

可选配压力控制系统

外形尺寸：775×749×781 mm

 认证：

CE 认证

EN 61010

EN 61326

Semi E95

ISO 9001