SY-337信越 供应PCB线路板防潮防电 有机硅三防胶 LED封装材料与辅料
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镜片清洁ESD粘尘胶棒厂家 LED外延芯片材料
￥26.2
信越 双组份 2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
￥98
信越 单组份2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
￥98
信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料
￥13
信越 多片玻璃同时施工临时粘接 高温水解胶 LED封装材料与辅料
￥96
信越 供应全透明LED灯表面涂覆透光性好硅胶 LED封装材料与辅料
￥100
信越UV水解胶 多材质临时粘接可去除UV胶 LED封装材料与辅料
￥96信越供应现场成型密封垫圈UV胶 快速固化胶 LED封装材料与辅料
￥96
信越PPPE材质表面处理剂 惰性材料活性剂 LED封装材料与辅料
￥84
信越供应胶水解胶剂 快干胶清除剂 LED封装材料与辅料
￥98
信越快干胶白雾清除剂 瞬间胶白化如何清除 LED封装材料与辅料
￥98
信越硅胶贴双面胶处理剂 硅胶背3M胶 LED封装材料与辅料
￥100SY-337F 有机硅披覆胶
通用型，单组份，低粘度，自流平。
室温固化，透明度佳，固化物柔韧。
优异的防潮、抗震、康漏电性能。
电源模块和线路板的披覆保护。
参数：
产品 | SY-337F |
外观 | 透明/白/黑 |
粘度（25℃/mPa·s） | 1000~1500 |
比重（g/cm3） | 0.97~0.99 |
初固（25℃/min） | 10~20 |
*固化（25℃/h） | 12 |
剥离强度（KN/m） | ＞1.2 |
介电强度（KN/m） | ≥23 |
耐温范围（℃） | -60-200 |
SY-337F 有机硅披覆胶
通用型，单组份，低粘度，自流平。
室温固化，透明度佳，固化物柔韧。
优异的防潮、抗震、康漏电性能。
电源模块和线路板的披覆保护。
参数：
产品 | SY-337F |
外观 | 透明/白/黑 |
粘度（25℃/mPa·s） | 1000~1500 |
比重（g/cm3） | 0.97~0.99 |
初固（25℃/min） | 10~20 |
*固化（25℃/h） | 12 |
剥离强度（KN/m） | ＞1.2 |
介电强度（KN/m） | ≥23 |
耐温范围（℃） | -60-200 |
