国产低温等离子品牌：诚峰智造

喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A

名称（Name）

喷射型AP等离子处理系统

型号（Model）

CRF-APO-DP1020-A

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

处理高度（Processing height）

5-15mm

处理宽幅（Processing width）

20-80mm（Option）

内部控制模式（Internal control mode）

模拟控制

工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；

设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；

可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；

使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；

应用范围：主要应用于电子行业的壳印刷、涂覆、点胶等前处理，屏幕的表面处理；国防工业的航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。 

在印制电路板特别是高密度互连（HDI）板的制作中，需要进行孔金属化过程，使层与层之间通过金属化的孔实现电气导通。激光孔或者机械孔因为在钻孔过程中存在着局部高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内。为防止后续金属化过程出现质量问题，金属化过程之前必须将其除去。目前除钻污过程主要有*法等湿工序，由于药液进入孔内有难度，其除钻污效果具有局限性。等离子作为一种干工序很好的解决了这个难题。

在印制电路板中等离子清洗过程主要分为三个阶段。阶段为产生的含自由基、电子、分子等离子体，形成的气相物质被附在钻污固体表面的过程；第二阶段为被吸附的基团与钻污固体表面分子反应生成分子产物以及随后所生成的分子产物解析形成气相的反应过程；第三阶段为与等离子体反应后的反应残余物的脱离过程。

等离子孔清洗

等离子进行孔清洗是在印制电路板中的首要应用，通常采用氧气和四氟化碳的混合气体作为气源，为得到较好的处理效果，控制气体比例是所生产的等离子体活性的决定因素。

等离子表面活化

聚四氟乙烯材料主要应用于微波板中，一般FR-4多层板孔金属化过程是无法实用的，其主要原因在于在化学沉铜前的活化过程。目前湿制处理方式为利用一种萘钠络合物处理液使孔内的聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔壁的目的。其难点在于处理液的难合成、毒性以及配置保存期较短。等离子处理过程为一种干洗方式，很好的解决了这些难题。