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喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-R＆D-XXXD

名称（Name）

喷射型AP等离子处理系统（Jet type plasma processing system）

等离子电源型号（Plasma power   model）

CRF-APO-R＆D-XXXD

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

600W/25KHz（Option）

功率因素（Power factor）

0.8

处理高度（Processing   height）

5-15mm

处理宽幅（Processing width）

直喷式（Direct jet type）：1-6mm（Option）

旋喷式（Potary jet type）：20mm~80mm

内部控制模式（Internal control mode）

数字控制（Digital control）

外部控制模式（External conteol mode）

启停I/O（ON/OFF I/O）

工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）

电源重量（Power weight）

8kg

产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；

设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；

可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；

使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；

应用范围：主要应用于电子行业的壳印刷、涂覆、点胶等前处理，屏幕的表面处理；国防工业的航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。 

 随着高频信号、高速数字化信息时代的到来，印刷线路板的种类也发生了变化。如今，高多层、高频板材、刚挠结合等新型印制线路板需求量越来越大，此类印制板也带来了新的工艺挑战，对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品，使用等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法，成为印制板新工艺的一种良好措施。   随着电子类产品的小型化、便携化，以及多功能化，更要求电子类产品的载体PCB向着轻便化、高密度化、超薄化方向发展。为了满足这些电子类产品信息传输的要求，具有盲埋孔工艺的HDI板应运而生。但是，HDI并不能满足电子类产品的超薄化的要求；而挠性线路板以及刚挠结合板印制线路板能够很好地解决这一问题。 由于刚挠结合印制线路板使用的材料是FR-4与PI，因此在电镀时需要使用一种能够同时除去FR-4和PI的钻污的方法。而等离子处理方法能够同时除去钻孔时FR-4与PI两种钻污，并且具有良好的效果。等离子体不仅有除钻污的作用，同时还有清洗、活化等其他作用。 等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗效果，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。随着PCB的工艺技术的发展，刚挠结合印制线路板将会是今后的主要发展方向，而等离子处理工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗生产中将会发挥越来越重要的作用。