EVG 850SOI晶圆键合系统
品牌
其他厂商性质
所在地
亚科电子（包括亚科电子（香港）有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等）
组合推荐相似产品
EVG IQ Aligner光刻系统
EVG Hercules光刻系统
EVG IQ Aligner NT光刻系统
EVG 610（NIL）纳米压印系统
EVG 620NT（NIL）纳米压印系统
EVG 720纳米压印系统
EVG 6200NT（NIL）纳米压印系统
EVG 7200纳米压印系统
EVG Hercules NIL纳米压印系统
EVG 101涂胶/喷胶/匀胶系统
EVG 520 HE热压印系统
EVG 770纳米压印系统
产品简介：
EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块，是SOI键合的市场产品。
主要特点及参数：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圆
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行
·真空度：9*10-2mbar（可选配至9*10-3mbar）
·主要模块：
对准模块（flat or notch）
清洗模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
首页
展台
留言
收藏
联系方式
请选择您要拨打的电话：
