EVG 850TB临时键合系统
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亚科电子(包括亚科电子(香港)有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等)
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产品简介:
EVG 850TB是一款全自动临时键合平台,采用模块化设计,可集成对准、临时键合、固化等模块,兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。
主要特点及参数:
·支持12英寸(300mm)晶圆
·支持硅、玻璃、蓝宝石等各种载体
·支持不同尺寸基版的键合
·主要模块:
涂胶模块
烘烤模块
对准模块(光学或机械对准)
键合模块
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