EVG ComBond晶圆键合系统
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亚科电子（包括亚科电子（香港）有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等）
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产品简介：
EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中几乎所有材料的共价键合。
主要特点及参数：
·支持8英寸（200mm）晶圆
·最多兼容3-6个工艺模块
·高真空环境下的共价键合
·真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通过手动、cassette或EFEM上料
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