EVG 510晶圆键合系统
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亚科电子(包括亚科电子(香港)有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等)
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产品简介:
EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。
主要特点及参数:
·支持8英寸(200mm)晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·键合压力:60KN
·键合温度:550℃(可选配至650℃)
·真空度:0.1mbar(可选配至10-5mbar)
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