EVG 501晶圆键合系统
品牌
其他厂商性质
所在地
亚科电子（包括亚科电子（香港）有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等）
组合推荐相似产品
EVG IQ Aligner光刻系统
EVG Hercules光刻系统
EVG IQ Aligner NT光刻系统
EVG 610（NIL）纳米压印系统
EVG 620NT（NIL）纳米压印系统
EVG 720纳米压印系统
EVG 6200NT（NIL）纳米压印系统
EVG 7200纳米压印系统
EVG Hercules NIL纳米压印系统
EVG 101涂胶/喷胶/匀胶系统
EVG 520 HE热压印系统
EVG 770纳米压印系统
产品简介：
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。
主要特点及参数：
·支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·键合压力：20KN
·键合温度：450℃
·真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）
首页
展台
留言
收藏
联系方式
请选择您要拨打的电话：
