IBL汽相回流焊接系统
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汽相回流焊接技术的 专注汽相焊接技术30年| 回流焊接工艺要求 | IBL 汽相回流焊接工艺优势 |
温度稳定性 | 加热温度是由汽相液的沸点决定的，气压不变的情况下，液体沸点不会发生变化，也就不会出现过温现象。汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠，满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度：200℃、215℃、235℃、240℃），保证所有元器件和材料的安全。 |
| 加热均匀性 | 汽相加热的热交换持续快速，不会产生因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响。 |
| 低温安全焊接 | 相对传统热风回流焊工艺，更低的焊接温度可提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层PCB板产生的爆米花现象（popcorn cracking）及分层现象。 |
| 有铅无铅兼容 | IBL*的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。 |
| 自动焊接温度曲线控制 | 使用内置预热系统及SVTC柔性温度控制模式，同一程序可同时满足不同热容量类型的PCB板及工件的自动焊接需要，确保工艺参数稳定、一致，减少工艺参数调整和工艺试验成本。 |
| 焊点防氧化 | 焊接过程在99%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成，汽相焊接中焊点与空气*隔绝，大大降低焊点氧化风险。 |
| 热交换面积区域 | 由于汽相蒸汽具有的渗透性，汽相层可包裹工件进行快速选择性热交换，工件升温速率是热风回流焊的5倍以上，并且具有的温度均匀性。 |
| 热交换效率和热容量 | 汽相层直接采用传导和对流相结合的方式加热，汽相冷凝热交换的热交换效率远远高于传统热风回流焊的热传输效率，适用于大热容量的物体加热，可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内都能吸收到足够的热量，确保温度一致性和均匀性。 |
| 润湿效果 | 汽相回流焊工作环境提供99%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得良好的润湿效果。 |
| 溶剂循环使用 | 具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术，在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收，尽量减少汽相液的损耗，降低生产成本，汽相液消耗小于15克/小时。 |
| 能源消耗成本 | 由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低，且在封闭的环境下进行焊接，没有大量热风排出，大大减少了能量消耗，与传统热风对流回流焊接设备相比，仅需要1/3的能源消耗。 |
| 辅助生产成本 | ◎ 无需施加保护性气体（氮气）消耗； ◎ 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗； ◎ 无需压缩空气； ◎ 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要，大大减少工艺试验成本； ◎ 超低温环境下的高可靠安全焊接，确保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 内置汽相液回收系统，保证了较少的汽相液损耗，降低了生产成本，汽相液消耗10-15克/小时，80-120克/天，8小时，共计费用约人民币150元/天*8小时； ◎ 的免维护传送系统，无需维护。 |
| 污染物排放 | 全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保护性气体；采用新型环保型汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，*符合环保要求 |
汽相液工作原理 汽相加热方式是利用气相液（PFPE全氟聚醚）加热沸腾后，在液体上方形成的一个稳定、均匀温度和无氧环境的汽相蒸汽层，当工件进入汽相层后，汽相蒸汽层与工件进行快速的汽相热交换，汽相层冷凝成液体流回加热槽，加热槽内的汽相液不断补充新的汽相层提供热源。由此周而复始，直至被加热工件的温度与汽相液层温度*一致，停止热交换。  |
基本型汽相回流焊接系统 Economy Vapor Phase Soldering Machine for Individual and Series Production
SV260 桌面型 PCB板尺寸 300×260×70 mm SV540 直热型 PCB板尺寸 540×360×80 mm |
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度*一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。
