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加速老化过程:HAST试验能够加速产品的老化过程,如迁移、腐蚀、绝缘劣化和材料老化,从而缩短产品可靠性评估的测试周期,节约时间和成本。
稳定性评估:HAST试验可以评估芯片在高温高湿环境下的稳定性,确保其在恶劣应用环境中长时间正常工作。
潜在问题检测:HAST试验有助于检测可能由高温高湿引起的问题,例如热膨胀导致的焊接破裂或金属线断裂,以及腐蚀引起的电气连接问题。
可靠性验证:通过HAST试验,可以验证产品的可靠性,为制造商和客户提供可靠的产品性能数据。
失效机理分析:HAST试验可以快速激发特定失效现象,如分层、开裂、短路、腐蚀及爆米花效应,从而揭示潜在的失效机制。
模拟实际环境:HAST试验模拟实际使用中的多种环境因素,通过提高环境应力和工作应力(如温度、压力、电压等),加速产品老化过程。
提高设计质量:基于HAST测试的结果,制造商可以针对存在的问题进行优化设计,提高产品的整体性能和可靠性。
预测长期可靠性:HAST测试能够模拟芯片在长时间使用过程中的老化过程,帮助制造商预测产品的长期可靠性。
提升产品竞争力:通过HAST试验,制造商能够确保其产品在各种恶劣环境下都能表现出色,从而提升产品的市场竞争力。
遵循行业标准:HAST试验遵循一系列行业标准,如IEC60749-4、JESD22-A118、JESD22-A110E等,确保测试的规范性和准确性。
缓慢冷却后排气排水模式:在试验结束后,首先通过缓慢冷却试验腔并维持一定的相对湿度,直到试验腔温度降至100℃以下,且压力降至“0MPa”后,再进行排气和排水操作。这种模式可以保护样品免受快速排气引起的压力变化应力和干燥影响,减少在取出样品过程中对样品的潜在损害,适用于对压力变化敏感或需要精细控制的样品测试。
风扇风冷快速降压模式:此模式在试验结束后,直接采用风扇对试验腔进行风冷,无需等待自然冷却至特定温度,而是通过强制风冷迅速降低试验腔内的温度和压力,直至达到“0MPa”。这种方式的优势在于能够更快速地完成降温降压过程,减少测试周期,同时保持较低的压力应力和干燥影响。然而,它可能不适用于所有类型的样品,尤其是那些对快速温度变化敏感的样品。
快速排气排水模式:这种模式在试验结束后,立即打开排气阀,在短时间内进行排气和热水排放,使得样品能够在最短时间内被取出。此模式适用于那些受压力影响不大的样品,能够显著提高测试效率,但需要注意的是,快速排气可能导致样品受到一定的压力冲击,因此需根据样品特性谨慎选择。