双腔室多功能磁控溅射镀膜机-北京中科科美科技股份有限公司手机版

产品简介

该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室，共用高真空系统；为避免交叉污染，一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜，另一腔室可实现溅射镀膜。

　　一、应用领域

　　该设备用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系沉积。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜，亦可镀铁磁材料。图示镀膜机为双腔室，共用高真空系统;为避免交叉污染，一个腔室可实现电子枪/电阻蒸发镀膜，另一腔室可实现溅射镀膜。

　　二、性能参数

　　1. 极限真空压力:5×10^-5Pa;

　　2. 磁控靶：直径Φ50 数量：2-4只;

　　3. 靶单位面积功率:(W/cm2)5～20;

　　4. 靶电源功率(W):DC500W，RF500W;

　　5. 基片加热温度:0～500℃可控;

　　6. 工艺气体：MFC 1-3路;

　　7. 样品架：公转 2-20rpm可调;

　　8. 电子枪：1套 6-10KW 电(气)动挡板;

　　9. 蒸发电源：数量：1-2组功率：2KW 电压：0-35V;

　　10. 其它配置：偏压、膜厚仪、薄膜规、磁控靶电(气)动挡板可选;