Microme|x NEO 180穿透式影像检测系统
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phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列产品将高分辨率的2D X射线技术和3D CT技术地集成于一套系统。多项的创新设计，以及的定位精度，使得这套系统成为科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域可靠有效的解决方案。
全新钻石靶材
 | FLASHTM
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Planar CT平面CT系统，提供切片以及整个立体结构的影像
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 |  左上：完成Planar CT 后，无上下重迭影像 右下：传统2D影像，影像重迭较难分析 |
标准CT计算机断层扫描
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 打线影像 | |
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 电压 | 180 kV |
| 功率 | 20 W |
| 灯丝 | 预校正灯丝系统，简单快速更换灯丝，不需要校正 |
| 靶材 | 传统钨靶材(可选配钻石靶材) |
| 细节分辨率 | 可达0.5um |
| X光管类型 | 开放式微米射线管 |
| 探测器 | 高动态反应的Waygate Technologies DXR250RT平板探测器 |
| 100um超小像素尺寸的平板探测器 | |
| 几何放大倍率 | 1,970x |
| 27吋屏幕总放大倍率 | 2700x |
| 检测区域 | 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋转平台 610 mm x 510mm (24" x 20")无旋转平台 |
| 样品尺寸/重量 | 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) |
| 倾斜角度和旋转 | 可持续调整斜视角度到70° 旋转角度0°-360° |
| 操作方式 | Joystick或鼠标（手动模式），CNC (自动模式) |
| 操控辅助 | 检测过程中，点击’n-to-move功能，点击’n-zoom-to 功能，操控机构保证样品等中心运动 |
| 定位辅助 | 雷射十字定位 |
| 防碰撞系统 | 雷射自动防碰撞系统（可手动取消提升提高放大倍率) |
| 设备尺寸(宽度*高度*深度) | 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平台) |
| 总量 | 大约3,100 kg / 6,835 lbs. |
| 辐射安全 | 全机防辐射安全机柜，依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.，辐射安全机柜可达防护程度，不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。 |
| 图像处理软件 | phoenix x|act：基于CAD导入功能的x射线检测软件包含了影像增强处理功能，测量功能，以及简便快速的基于CAD数据的自动定位检测程序。 bga|模块(标准)：直观的BGA焊点自动分析 vc|模块(标准)：直观的空隙自动计算软件，包括多重芯片的贴装检测 |
| 软件配置(选配) | x|act BGA检查模块：基于CAD数据的BGA焊点自动分析 x|act PTH检测模块：基于CAD数据的PTH焊点自动分析 qfp|模块：自动检测QFP焊点 qfn|模块：自动检测QFN/MLF焊点 pth|模块：自动检测PTH焊点 c4|模块：在背景结构下的圆形焊点分析，如C4凸点 ml|模块：多层线路板的检测 质量|评审：用于返工和缺陷显示的可视化模块 Flash!TM：Waygate Technologies*的影像优化技术 |
| planarCT 模块：非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software | |
| 硬件配置(选配) | 倾斜/旋转单元：倾斜± 45° 与连续360°旋转，样品载重2kg 手动条形码扫描仪：用于产品识别 |
| CT功能(选配) | 数据采集/重建软件：phoenix datos|x 结合二维与三维(CT) 操作的升级模块 CT 操控单元：高精度旋转轴 几何放大倍率：100 x (CT) 体素分别率：可达2 微米，依实际尺寸而定 |
