- 满足检测要求，如半导体和SMT的高精密封装产品。
- 高功率nm焦点管(4合1)，实现从nm分辨到高功率多种应用。
- 可配高清晰分辨的数字影像系统，400万画素实时数字图像。
- 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。
- 经由优秀的实时双视野图像增强器技术（数字图像链和自动恒温的数字检测器，可达每秒30帧）。
- *的射线能量稳定技术。
- 高放大倍率，下倾斜视角达70度。
- 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。
- 维修率低，寿命长，开放式nanofocus®光管。
- 人体工学设计，操作更简便。
- 高度的可再现性。 可升级到nanoCT®系统
选配：
- 基于高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软件模块可方便快速的CAD以达到的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。
- 高动态恒温GE DXR数字检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰实时影像。
- 10秒内的3D CT扫描功能。
- 高达2倍的速度在相同的高影像质量等级的钻石|窗口作为一个新的标准的数据撷取
| 设备规格 | 内容说明 |
| 管电压 | 180 kV |
| 功率 | 20 W |
| 细部检测能力 | 高达0.2 μm |
| 最小焦物距 | 0.3 mm |
3D像素的分辨率
(取决于对象的大小) | < 1 µm |
| 几何倍率(2D) | 高达1970倍 |
| 几何放大倍率(3D)3 | 00倍 |
| 目标尺寸(高 x 直径) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
| 目标重量 | 10 Kg / 22 磅 |
| 图像链 | 200万像素的数字图像链 |
| 操作 | 5轴的样品方向移动操作(X、Y、Z、R、T) |
| 2D X射线成像 | 可以 |
| 3D CT扫描 | 可以(选配) |
| 系统尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
| 系统重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
| 辐射安全 | - 全防辐射安全机柜，依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射泄漏率：从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h。 |
- 可结合2D/3D的CT操作模式
- 透过优秀的实时图像双检测器技术（数字图像链和自动恒温的数字检测器，可达每秒30帧）
- 检测步骤的自动化是有可能的
- 杰出的操作便利性
▶ SMT廠
▶ IC廠
▶ BGA 基板
▶ 精密零組件
▶ 電子零件
▶ PCBA 組裝
▶ 半導體封裝
