▶ PCB、半导体和电子行业专用款
(1) PCB / PWB 表面处理：控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。FT150大面积载台，适合各种软板硬板镀层分析。

(2) 电子组件的电镀：零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的功能、机械及环境性能。日立系列膜厚设备，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到引线框架、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。

(3) IC载板：半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。

(4) 服务电子制造过程(EMS、ECS)：结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到最终质量控制。

▶ 金属表面处理
(1) 耐腐蚀性：检验所用涂层的厚度和化学性质，以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小型扣件或大型组件。

(2) 耐磨性：通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度，预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。

(3) 装饰性表面：当目标是实现光亮表面时，整个生产过程中的质量控制至关重要。通过日立分析仪器的多种测试设备，您可以可靠地检测基材，中间层和最上层厚度。

(4) 耐高温：在条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。