共聚焦显微镜主要采用3D捕获的成像技术，它通过数码相机针孔的高强度激光来实现数字成像，具有很强的纵向深度的分辨能力。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。

在材料生产领域中，如需要分析金属材料/部件粗糙度的时候，不管是使用原子力显微镜还是台阶仪，都没有办法同时兼顾分辨率、扫描区域以及扫描速度。而基于激光共聚焦显微测量技术的共聚焦显微3D测量仪，配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。并且可以在保证分辨率的同时满足测量速度的需求。

产品应用

1、非接触式扫描，操作简便，样品即放即扫。

应用：垫圈

VT6000共聚焦显微3D测量仪非接触式扫描测量速度比接触式测量快数百倍。能以更高的精度对亚微米范围的3D结构进行测量，短时间内能测量整个面板表面密封件的性能，以及其与表面组成相关的各种数据点。

2、具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能，粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

应用：金属板

除粗糙度评价标准外，激光共聚焦显微镜还可以计算和评估表面封闭区域的微体积，适用于评估这些重要的功能性三维结构。结合测量中提供的自动测量和批量测量功能，可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。

应用：摩擦学，腐蚀等表面工程

磨痕的体积测量，粗糙度测量，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。

应用：半导体/ LCD

各种工艺（显影，刻蚀，金属化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌观察， 缺陷分析 非接触型的线宽，台阶深度等测量。

3、具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量。

在样品表面抽取多个区域测量，就可以快速实现大区域、高精度的测量，从而对样品进行评估分析。

性能特色

1、高精度、高重复性

1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；

2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

2、精密操纵手柄

集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。

3、双重防撞保护措施

除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。

激光共聚焦显微镜具有高对比度、高分辨率及可重建三维图像的优势，查看各种显微照片更加清晰，在材料生产、科研和检测领域获得广泛应用。