磁控溅射镀膜设备
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MSP-300/400/5100/6200磁控溅射镀膜设备

参考价: ¥10~¥280/台

具体成交价以合同协议为准
2024-04-09 10:03:17
298
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产地:国产;
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国产
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北京中科复华科技有限公司

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产品简介

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。

详细介绍

应用方向:科研与教学

产品优势:效率高+多功能;垂直溅射+倾斜共溅射

产品配置:

样片数量及尺寸:6片Ф2英寸(垂直溅射)+ 1片Ф4英寸(共溅射)

溅射材料:金属;非金属;化合物等薄膜材料。

溅射腔体:高真空系统。

溅射不均匀性:≤±3%-±5%

磁控靶:2-4支;可调角度;可调距离

溅射方向:样品下置(自上而下溅射)或 样品上置(自下而上溅射)

加热:常规加热,可选高温加热

电源配置:射频;直流;直流脉冲;直流偏压

清洗功能:可选配考夫曼离子源

快速反应溅射功能:可选配Speedflo

膜厚监控功能:可选配晶控膜厚在线监测与终点控制

操作模式:全自动+半自动控制

类似产品:MSP-300C;MSP-400B

选型参考:样品在下(MSP-300B);样品在上(MSP-300BT);配置考夫曼离子源(MSP-300BI/MSP-300BTI)



应用方向:棒状样品批量生产

产品优势:棒状样品侧壁镀膜,立式设备

产品配置:

样片数量及尺寸:30-300根;Ф1mm~Ф30mm,L30mm~L200mm(依据靶尺寸和样品尺寸定制)

溅射材料:金属;非金属;化合物等薄膜材料。

溅射腔体:高真空系统。

溅射不均匀性:≤±5%-±8%

磁控靶数量:2-4支矩形磁控靶

磁控靶安装形式:立式安装

样品夹具:公转+自转

加热:常规加热

电源配置:射频;直流

清洗功能:可选配离子源清洗、射频清洗、反溅清洗模式

快速反应溅射功能:可选配Speedflo

膜厚监控功能:可选配晶控膜厚在线监测与终点控制

操作模式:全自动+半自动控制

类似产品:片状样品批量镀膜(MSP-5100C)


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