DCN-10K9

10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料，高挤出、抗耐老化150度高温不硬化不粉化

10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料，高挤出、抗耐老化150度高温不硬化不粉化，一种特定的高性能导热凝胶导热粉复配填料产品，它可能包含特殊的化学成分和填料，以满足特定的应用要求。以下是对这种产品特性：

1. 10.0W/(m·K)高导热性：这个数值表示该凝胶具有很高的热导率，能够有效地传导热量。这对于需要良好散热性能的电子设备来说非常重要。

2. 复配粉填料：这意味着产品中可能含有多种不同类型的填料，这些填料被精心选择和配比，以便在提供高热导率的同时，还能保持良好的加工性能和机械强度。

3. 高挤出性：这表明该凝胶在加工过程中具有良好的流变性能，可以通过挤出等方式进行成型，适合复杂形状的填充和封装。

4. 抗耐老化：这意味着凝胶具有优异的热稳定性和耐久性，能够在高温环境下长时间保持其性能不退化。

5. 150度高温不硬化不粉化：凝胶能够在高达150摄氏度的温度下不发生硬化或粉化，保持其原有的弹性和导热性能，适用于高温环境下的应用。

这种高导热凝胶复配粉填料可能用于电子封装、电源模块、LED照明、汽车电子和其他需要高效散热解决方案的领域。在选择和使用这种材料时，需要确保它符合具体应用的要求，并且在热管理、机械性能和化学稳定性方面都能满足设计规范。

产品规格：10.0W/（m.k）

所属分类：导热凝胶导热粉系列

型号：DCN-10K9

产品特征：

导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

Ⅰ、产品特点

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产品特性 DCN-10K9高纯度、精确的粒度控制、较低的吸油率、高填充能力、优异的导热效率以及良好的耐高温性能。

Ⅱ、使用方法

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使用指导 为了发挥导热效果，建议将DCN-10K9与树脂混合，以确保填料均匀分布。

在 100cps 硅油中，油粉比例=1:32 充分混合均匀可制备导热系数 10.0w/(k.m)的导热凝胶。

Ⅲ、产品参数

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Ⅳ、应用领域

制备0.8~13W导热硅胶垫片、导热凝胶等产品充当导热粉填料。

Ⅴ、储运包装

【储运包装】:

包装规格:本品采用25Kg/包，内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装，
保质期：常温干燥密闭3 个月。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。

Ⅵ、联系东超