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3.0W/（m.k）低成本硅胶垫片导热粉
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12.0W/m·K硅胶垫片用导热粉体
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2.0W/m.K聚氨酯粘接胶导热粉体DCN-2000QU
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1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶导热粉体DCN-1203QU
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4.0W/m·K 粘度低灌封胶导热粉
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4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
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3.0W/m·K 粘度低灌封胶导热粉
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3.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
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3.0W/(m·K)环氧树脂灌封胶用导热粉体
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1.5W/(m·K)低成本灌封胶导热粉体
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3.0W/(m·K)低成本灌封胶导热粉
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1.0W/m·K 缩合型粘接胶导热粉DCN-1000C
面议提高聚氨酯粘接胶的导热系数通常依赖于添加大量的无机导热填料，然而这种方法会损害聚合物的机械性能、加工性能以及绝缘性能。在低填料比例下实现高导热效能，成为导热界面材料研究领域的关键难题。传统的轻质粉末如氮化硼等在树脂中的加入，往往会引起明显的增稠作用，导致粘接胶的粘度大幅上升，进而严重损害材料的加工和粘接性能。
针对聚氨酯的特点，东超新材料采用了专门针对聚氨酯体系的处理剂，并通过特殊技术对粉末进行改性，提升了粉末与树脂的相容性。这样做不仅优化了加工性能，还减少了导热粉末与树脂基体之间的界面热阻，使得材料易于挤出，减轻了粉末对粘接性能的负面影响。通过这种方式，在较低的填充比例下显著提升了导热性能，满足了聚氨酯粘接胶的实际应用需求。
以下是DCN-1203QU导热粉体在聚氨酯中具体应用数据。（实验数据为东超新材料实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：
