- 公司名称
- 深圳市梦启半导体装备有限公司
- 经营模式
- 生产厂家
- 所在地区
- 广东 深圳市
- 主营产品
- 全自动晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP抛光机
- 产品数量
- 11条
公司简介
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。
产品广泛应用于半导体产业和新能源产业。包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工，同时，公司也提供技术支持和售后服务，以满足客户的各种需求。
作为一家智能装备制造企业，深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队，可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时，公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系，确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中，深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升，为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。
- 会员
- 免费会员会员第1年
- 基本信息
- 总人数20-100人，年销售额：
- 品牌
企业实力认证信息
工商注册信息
- 公司名称
- 深圳市梦启半导体装备有限公司
- 注册资本
- 注册号
- 登记机关
- 营业期限
- 1900年01月01日-1900年01月01日
- 注册地址
- 深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区方达工业园
- 成立日期
- 1900年01月01日
- 法人代表
- 企业类型
- 经营范围