PI真空烘箱,真空无氧PI烤箱 工业烘箱
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参考价: 订货量:
98655 1

具体成交价以合同协议为准
2023-03-24 15:52:12
1885
属性:
材质:316;工作室尺寸:450mm;功率:5.7;加工定制:是;类型:真空;适用范围:MEMS,晶圆封装,半导体,新材料,LCP,PI,BCB;温度范围:500℃;重量:250kg;
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产品属性
材质
316
工作室尺寸
450mm
功率
5.7
加工定制
类型
真空
适用范围
MEMS,晶圆封装,半导体,新材料,LCP,PI,BCB
温度范围
500℃
重量
250kg
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上海隽思实验仪器有限公司

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产品简介

PI真空烘箱,真空无氧PI烤箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纤维热处理。

详细介绍

PI真空烘箱,真空无氧PI烤箱的用途

   PI真空烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纤维热处理。

   在真空下操作可降低空间的湿分蒸汽分压而加速干燥过程,且可降低湿分沸点和物料干燥温度,蒸汽不易外泄,所以,真空高温无氧烘箱也适用于干燥热敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及湿分蒸汽需要回收的场合。

PI真空烘箱,真空无氧PI烤箱技术性能:

温度范围:室温+50~400/500℃

温度调节精度:±1.0℃

升温速率:1~8℃/m,可调

降温时间:350-90℃≤90min

氧浓度:≤10ppm 

氧浓度到达时间:≤ 25分

内装:316L不锈钢板

外装:冷轧钢板,表面耐药品性涂装

断热材:陶瓷纤维

冷却机构:水冷+风冷

温度控制方式:PID控制

操作界面:液晶触摸屏+PLC

运行功能:手动定值运行、自动程序运行

程序模式:程序运行10个,每个程序可设置25步


真空无氧PI烤箱特点


全自动真空固化,一键运行,无需人工值守

10PPM低氧气水平,在低气压下实现真空固化。

腔体内气流设计,改善了腔内洁净度,节约大量N₂消耗量。

温度控制均匀度为高,提高晶圆温度均匀性。

快速的加热和冷却性能,可减少工艺等待时间。

内腔所以材料均为316L不锈钢




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