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镜片清洁ESD粘尘胶棒厂家 LED外延芯片材料
¥26.2信越耐热性甲基硅有机硅树脂 电子胶披覆胶 LED封装材料与辅料
¥96三键TB-3732陶瓷高温无机粘接胶 LED封装材料与辅料
¥98信越LIQUID TAPE人造橡胶 涂覆喷涂绝缘胶 LED封装材料与辅料
¥97东莞信越供应水性自干可撕人造橡胶涂覆胶 LED封装材料与辅料
¥95信越 双组份 2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越 单组份2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料
¥13信越 多片玻璃同时施工临时粘接 高温水解胶 LED封装材料与辅料
¥96信越 供应全透明LED灯表面涂覆透光性好硅胶 LED封装材料与辅料
¥100信越耐高温水解胶 多片玻璃临时粘接解胶剂 LED封装材料与辅料
¥19信越PPPE材质表面处理剂 惰性材料活性剂 LED封装材料与辅料
¥84典型用途
钢化玻璃膜贴合。
固化前特性
| 典型值 | 范围 |
外观 | 无色透明液体 |
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基料化学成份 | 改性丙烯酸酯 |
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粘度(mPa.s/25℃ | 10 | 9~11 |
(GB/T2794-1995) |
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密度(g/cm3) | 1.12 | 1.12±0.05 |
(GB/T 13477.2-2002) |
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固化特征
| 典型值 | 范围 |
灯强度(W)(中压汞灯) | 1000 | 1000~2000 |
固化能量 |
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(mJ/cm2,2mm 深固) | 450 |
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灯强度(W)(395 nm LED 灯) 6 |
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固化能量 |
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(mJ/cm2,2mm 深固) | 800 |
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固化说明:固化速度随紫外线灯的强度、光距、光源光谱分布、曝光时间以及基材透光率的条件而变化.
介电强度(kv.mm-1)(GB/T1408.1-1999) | 18 |
表面电阻率(Ω)(ASTM D257) | 7.5×1015 |
体积电阻系数(Ω.cm)(ASTM D257) | 9.9×1010 |
剪切强度/MPa |
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| 典型值 |
玻璃/玻璃 | 3 |
玻璃/铝片 | 1 |
玻璃/不锈钢 | 1 |
使用说明
被粘材料表面应当干燥,无油脂。
应用于粘接时固化光强度不低于 40mW/cm2,应用于表面披覆时光强度不低于 100mW/cm2.
注意事项
请勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶液。远离儿童存放。
本品对眼睛、皮肤有轻微刺激性。如若不小心溅入眼睛,请立刻用大量水冲洗。如果和皮肤接触,立即用肥皂冲洗。情况严重者请看医生。
安全性资料请参阅“紫外线固化系列胶粘剂”MSDS。
包装规格:250g/支,1KG/瓶
固化后特性 |
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| 贮存条件 | |
紫外线固化物性能指标(1000W 灯固化,1000mJ/cm2) | 避光保存在干燥的室温 8~26℃环境下。 | |||
| 典型值 | 范围 | 贮存期为 6 个月。 | |
吸水率(24h, 25○C)(%) | 11 | < 20 |
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固化收缩率(%) | 2.1 |
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硬度(Shore D)(ASTM D 2240) | 51 | 50±5 |
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拉伸强度(MPa)(ASTM D 2095)7 |
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断裂伸长率(%)(ASTM D882) | 230 |
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热膨胀系数 |
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@25○C (○C -1) | 500×10-6 |
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@80~120○C (○C -1) | 800×10-6 |
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电性能 |
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| 典型值 |
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介电常数 | 损耗因子 |
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@ 10 kHz | 3.9 | 0.03 |
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@ 1 MHz | 3.7 | 0.04 |
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@ 10 MHz | 3.5 | 0.05 |
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体积电阻率(ΩM)(ASTM D257) | 1.6×1016 |
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绝缘强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999) | 21 |
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介电常数(1MHz)(ASTM D150) | 3.57 |
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