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镜片清洁ESD粘尘胶棒厂家 LED外延芯片材料
¥26.2信越耐热性甲基硅有机硅树脂 电子胶披覆胶 LED封装材料与辅料
¥96三键TB-3732陶瓷高温无机粘接胶 LED封装材料与辅料
¥98信越LIQUID TAPE人造橡胶 涂覆喷涂绝缘胶 LED封装材料与辅料
¥97东莞信越供应水性自干可撕人造橡胶涂覆胶 LED封装材料与辅料
¥95信越 双组份 2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越 单组份2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料
¥13信越 多片玻璃同时施工临时粘接 高温水解胶 LED封装材料与辅料
¥96信越 供应全透明LED灯表面涂覆透光性好硅胶 LED封装材料与辅料
¥100信越耐高温水解胶 多片玻璃临时粘接解胶剂 LED封装材料与辅料
¥19信越PPPE材质表面处理剂 惰性材料活性剂 LED封装材料与辅料
¥84固化前产品性能
外观 淡黄透明液体
粘度(25℃、旋转粘度计) 150±50 mPa·s
固化条件
SY-7041在足够的紫外线照射条件下会发生固化,其固化速度及深度取决于光强、
光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压汞灯产生110mw/cm2的紫外光辐射条件下测得:
定位时间(S) 5
表干时间 1
深层固化时间(1mm, S) 4
*固化能量 100 mj/cm2
固化后产品性能
以下数据是在高压汞灯源累积能量100 mj/cm2固化后测得:
硬度(邵D) 52
粘接基材(1 cm2) 粘接强度(kg/cm2)
PC/PVC ≥ 2
不锈钢/GLASS ≥ 4
电气性能
介电常数(1MHz) 3.85
(GB/T 1409-2006)
介电损耗(1MHz) 0.04
(GB/T 1409-2006)
介电强度(KV/mm) 21