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镜片清洁ESD粘尘胶棒厂家 LED外延芯片材料
¥26.2信越耐热性甲基硅有机硅树脂 电子胶披覆胶 LED封装材料与辅料
¥96三键TB-3732陶瓷高温无机粘接胶 LED封装材料与辅料
¥98信越LIQUID TAPE人造橡胶 涂覆喷涂绝缘胶 LED封装材料与辅料
¥97东莞信越供应水性自干可撕人造橡胶涂覆胶 LED封装材料与辅料
¥95信越 双组份 2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越 单组份2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料
¥13信越 多片玻璃同时施工临时粘接 高温水解胶 LED封装材料与辅料
¥96信越UV水解胶 多材质临时粘接可去除UV胶 LED封装材料与辅料
¥96信越供应现场成型密封垫圈UV胶 快速固化胶 LED封装材料与辅料
¥96信越耐高温水解胶 多片玻璃临时粘接解胶剂 LED封装材料与辅料
¥19【外观及物性】
型 号: SY-710
颜 色: 淡黄色液体
固含 量(wt%): 56 ± 2
粘 度 25℃ 6,600±600 (cp)
保存期限: 25℃ 6个月
配 比: A:B =100:1.5%~4%
建议网版目数: 100~160 (mesh)
印刷材料: polyester, polyimide, glass
刮刀压力: >50ps
烘烤温度:烘箱 135 ℃/10 min 或 IR 隧道炉 150 ℃/90 s
【注意事项】
(1) Typical properties which are not intended to be used as specification limits
(2) Brookfield HBDV-Ι(CPA-51Z spindle at 30 rpm/3 min),温度 24.5 ℃~ 25.5 ℃
(3) 硬化剂添加量为 1.5 wt% 时之 90°剥离强度为 900 gf,添加量请自行测试后决定
(4) 本产品之保存温度为 10 ℃~25 ℃,使用场所之溼度建议保持为 60 %~65 %RH。
(5) 若需分装少量时,先搅拌均匀后再分装。
(6) 若採用 IR 隧道炉烘烤,温度与乾燥时间请自行测试。
(7) 本产品应避免接触到皮肤、眼睛、衣服与食物。若不慎沾到皮肤,请立即以肥皂水冲洗必要时应寻求医疗诊所医治
【储存与包装】1KG/罐