Wafer封装等离子清洗机-广东金徕科技有限公司手机版

产品简介

应用范围：可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。✦ 基板表面清洗✦ 晶圆表面污染物去除✦ BGA植球前清洗✦ 改善金球焊接✦ 改善压膜分层✦ 改善倒装焊底部填充✦ 掩膜去除✦ 环氧树脂去除（包含SU-8）✦ 改善塑封/封胶

详细介绍

Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域的等离子清洗工艺，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户需求。

产品规格

型号	JL-IVM-010	JL-IVM-020
外形尺寸MM	700(L)700(W)1500(H)	750(L)1200(W)1650(H)
腔尺寸 MM	330(L)330(W)460(H)（50L）	400(L)500(W)650(H)（130L）
腔体材质	铝/不锈钢	铝/不锈钢
等离子发生器	13.56MHz，600W 可调	13.56MHz，1000W 可调
真空度	5~30Pa	5~30Pa
气体通道	2路（选配4路）	2路（选配4路）
冷却方式	风冷	风冷
真空泵	真空泵	真空泵+罗茨泵
控制方式	PLC+人机	PLC+人机
质量流量计	2个（选配4个）	2个（选配4个）
压缩空气	0.3~0.6MPa	0.3~0.6MPa

功能应用

✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充

产品优势

► 针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
► 高度自动化作业，减少人员干预，降低二次污染风险。
► 模块化设计，组件更换灵活，切换产品快速。
► 采用13.56MHZ电源，清洗时间短，无溅射，温度低。
► 运行过程实时监控，动画指示工作过程，一目了然。
► 设备操作权限分级管理，生产过程可管控。
► 故障报警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于维护。