SAPS兆声波清洗设备

SAPS兆声波清洗设备

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具体成交价以合同协议为准
2021-10-12 09:21:02
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司

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产品简介

盛美*技术——空间交变相位移(SAPS™)技术，通过控制兆声波清洗装置与晶圆的间距随兆声波相位的变化，来实现兆声波在晶圆表面的均匀分布，以达到化的清洗效果。

详细介绍

SAPS兆声波清洗设备

• 深沟道清洗

• CMP 后清洗

• Hard Mask 沉积后清洗

• Contact/Via 刻蚀后清洗

• Barrier Metal沉积前清洗

• 晶圆回收清洗

• EPI沉积前清洗

• ALD沉积前清洗

特性和规格（Ultra C SAPS II）

最多可配至8个腔体，产能225WPH

双面清洗，最多可配5种清洗药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

最多可回收两种药液

集成式药液供给模块

设备体积小：2.35m x 5.53m x 2.85m （宽x长x高）

特性和规格（Ultra C SAPS V）

具有所有Ultra C SAPS II设备功

最多可配至12个腔体, 产能375 WPH

集成式化学药液供给模块

可配高温IPA干燥的技术

设备体积：2.35m x 6.7m x 2.85m （宽x长x高）

 
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