主要优势

自主保护立体交叉结构（号：.9），提高设备产出率WPH

采用自主设计，优化整机内部气流分布，减少颗粒污染

精准控制涂胶量，减少光刻胶的消耗

具备多次回吸功能，能够有效防止喷嘴口结晶

腔体配备独立排气装置，能够提高光刻胶膜厚的均一性，减少Wet-Particle

配备自主研发的多分区控制的高精度热板

自主研发的控制软件，可优化晶圆传输路径，缩短传输时间

搭载缺陷检测功能，可及时发现问题

搭载机械手工位auto-teaching功能，提高效率

支持主流光刻机接口

特性和规格

可适用于300mm晶圆清洗

可配置4个Loadport，多至8个涂胶腔体和8个显影腔体

可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可达300片；

腔体温度：23°C ±0.1°C ，烘烤范围为50°C至250°C