实验室等离子清洗机产品参数：

实验室等离子清洗机应用领域：

实验室等离子清洗机广泛地应用于半导体、生物医疗、纳米材料、光学电子、平板显示、航空航天、科研及通用工业领域。

1 等离子体技术在通用工业领域的应用

1.1 电子行业 a. 灌装：提高灌注物的粘合性灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。灌装前的等离子活化可以确保良好的密封性，减少电流泄露，提供很好的邦定性能。灌装提供了绝缘性，可防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响。它还具有阻燃、减震、散热的作用； b. 邦定板的清洁：改善打线效果； c. 改善塑胶材料的胶接性能等离子技术很适合处理胶接前的塑料、金属、陶 瓷、玻璃等材料。在应用中，稀松的边界膜被去掉， 留下非常清洁的表面。可在原子级别使表面粗糙化， 提供更多的表面结合位置，改善粘合效果。同时，等离子中的活性原子化学性的改变表面在基体材料表 面形成很强的化学键。

1.2 医学诊断 a.活化：改善细胞和生物材料对临床诊断平台的粘附性； b.氨化：氨化为聚合物材料提供可结合生物和传感器分子的结合点；c.其他功能性：改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘合。

1.3 科研 a.微流体器件：微流体装置需要亲水性的表面以 便于分析物可以持续平缓地流经；b.：通过减少蛋白质在导管上粘合来尽量减少原，提高生物相容性；c.药物输送：解决药物粘附在计量腔壁上的问题；d.防止生物污染：提高体内和体外科研的生物相容性。

1.4 光学领域 a.镜片清洗：去除有机薄膜；b.隐形眼镜：提高隐形眼镜的浸润性； c.光纤：改善光纤连接器的光学传输。

1.5 橡胶 a.表面摩擦力：减少密封条和 O 型圈的表面摩擦力； b.粘结：提高粘合剂对橡胶的粘结力，使用等离子体中的离子加速撞击表面或化学刻蚀来选择性的改变表面形态，从而提供更多的结合点，提高粘合性。

2 等离子体技术在半导体工业、太阳能以及平板显示器中的应用

2.1 半导体行业 a.硅片、晶圆制造：光刻胶的去除；b.微机电系统（MEMS）：SU-8 胶的去除；c.芯片封装：引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合效果； d.失效分析：拆装；e.电连接器、航空插座等。

2.2 太阳能电池：太阳能电池片的刻蚀

2.3 平板显示 a.ITO 面板的清洁活化；b.光刻胶的去除；c.邦定点的清洁（COG）。

我司生产的小型台式实验型等离子清洗机具有外形小巧，结构紧凑，操作简单易维护等特点，是实验室科研、小批量生产，小部件纳米清洗、表面活化、表面改性的理想选择，非常适合各大高校科研实验用。