技术特点

l 能够测量小至1mm的晶体到或更大的样品

l 各种样品架及输送夹具，用于线锯、抛光等

l 侧晶方向标记选项

l 无水冷却

l **精度：0.01°(视晶体质量而定)

l 确定单晶的晶格取向

l 使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量

l 气冷式X射线管，无需水冷

l 适合于研究和生产质量控制

l 手动操作(没有自动化选项)

可测量材料的例子

Ø 立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP 

Ø 立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3

Ø 正方：MgF2, TiO2, SrLaAlO4

Ø 六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英)，Al2O3(蓝宝石)，GaPO4, La3Ga5SiO14

Ø 斜方晶系：Mg2SiO4 NdGaO3

Ø 可根据客户的要求进一步选料

平面方向的标记和测量

在晶圆片的注入和光刻过程中，需要平面或凹槽作为定位标记。切割过程中，晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平面或缺口的位置至关重要。

为了确定平面或缺口的位置，就需要测量平面内的部件。由于Omega扫描法可以在一次测量中确定完整的晶体方位，基于此，便可以直接识别在平面方向或检查方向的单位或缺口。

DDCOM通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户的特定位置。在必须定义平面方向的情况下，这可以**简化将标记应用到特定平面方向的过程。