是致力于PECVD / ICPCVD(HDPCVD)的设备提供商， 产品涵盖2”~ 8”主流PECVD / ICPCVD(HDPCVD)薄膜生长工艺，广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业。 仪器简介
◆配置：2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒)
◆领域 :三五族(GaAs / SiC)，GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等
◆制程 : PECVD / ICPCVD(HDPCVD)
仪器特点
◆ Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造PECVD相关设备的历史
◆ Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度
◆ Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统
◆ Plasma-Therm设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
◆ Plasma-Therm设备在化合物半导体行业内高占有率：目前世界范围内装机数量超过2000台
◆ Plasma-Therm PECVD / ICPCVD设备技术特性：
l 薄膜生长速率可调；
l 的应力控制方法（低损伤应力控制）
l 启辉功率低至8W，采用plasma发出的辉光作为断点监控系统的光源，薄膜厚度实时监控
l 的片内厚度均匀性 < 1.5%
l 的批次间厚度均匀性 < 1.5%
◆Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商
应用领域
◆ 三五族(GaAs / SiC，GaN功率及射频器件，InP器件等)
◆ MEMS微机电
◆ Si基半导体
◆ 石英基底的光通讯器件
