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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了极低的拥有成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。 P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
该系统结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。
P-170可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。 这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-170具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。 这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
P-170提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。
P-170可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。P-170还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。
P-170能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。 然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。 缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。 “缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
P-170有多种探针可用于支持台阶高度、高纵横比步长、粗糙度、样品翘曲和应力的测量。 探针半径范围从40nm到50μm，并决定了测量的横向分辨率。 夹角范围为20到100度，这决定了测量特征的纵横比。 所有探针均采用金刚石制造，以减少磨损并延长其使用寿命。
P-170提供一系列样品卡盘可支持各种样品类型。 标准卡盘是支持75至200毫米的样品测量的真空吸盘。 应力卡盘配有3点定位器，可将样品支撑在中性位置，以便进行精确的翘曲测量。 此外还提供翘曲晶圆样品处置的附加选项。
P-170机械传送臂包含用于不透明晶圆（例如，GaAs）的对准器和用于200mm晶圆的晶圆盒工作站。 选项还包括透明样品对准（例如，蓝宝石）、75mm至150mm的较小样品、第二个晶圆盒工作站，晶圆盒狭缝映射器、信号塔和离子发生器。
P-170配置了TMC 68-500系列独立式隔离工作台，它采用空气隔离装置提供被动隔离。 这是一个符合SEMI S8人体工程学要求的定制隔离工作台，其键盘、鼠标、显示器和晶圆盒工作站都处于正确的人体工程学高度。
P-170采用VLSI标准提供的薄膜和厚膜NIST可追踪台阶高度标准。该标准采用安装在石英块上的硅芯片上的氧化物台阶，或者有铬镀层的蚀刻石英台阶。还提供200mm基于晶圆的台阶高度标准。台阶高度的测量范围是8nm至250μm。
Apex分析软件通过提供调平、滤镜、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展套件，增强了P-170的标准数据分析能力。 Apex支持ISO粗糙度计算方法以及如ASME之类的本地标准。 Apex还可用作报告编写平台，具有添加文本、注释和是/否合格的准则。 Apex提供八种语言的版本。
P-170离线软件具有与设备软件相同的数据分析和配方创建功能。 这使用户无需占用宝贵的设备时间即可创建配方并分析数据。
图案识别使用预先习得的图案自动对样本进行对齐。 通过减少人为错误的影响，可实现全自动测量并提高测量的稳定性。 图案识别与高级校准相结合，可减少平台定位误差，并实现系统间配方的无缝传输。
SECS/GEM和HSMS通信对工厂自动化系统提供支持并实现P-170的远程控制。测量结果以及报警和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。P-170符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。
