真空无氧烤箱，无氧化真空烘箱

真空无氧烘箱用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。

兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。

低氧浓度：可达20PPM氧气下实现真空固化。

能耗低，真空状态固化，节约了80%N₂量。

无污染，腔体内部所有材料均为316L医用级不锈钢，无任何颗粒产生。

真空无氧烤箱，无氧化真空烘箱

温度：RT-400/500度

真空度：小于1torr

操作：真彩人机界面，一键运行

冷却方式：水冷却+风冷

气路：2路N2

程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步

隔热材料：陶瓷纤维

工作腔：40-800L可选

工艺要求：

1. 降低腔体氧浓度

2. 真空后升温，线性升温至1xx℃，保温一定时间

3. 再线性升温至1xx℃,保温约 60min;

4. 继续升温至x00℃，视涂层厚度不同加热10-x0min

5. 保温约60min；

6. 降温至100℃以下

7. 充氮气回压开门