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光刻胶在曝光完成后,光刻胶需要经过再一次烘烤,因为这次烘烤在曝光后,所以称为“曝光后烘烤”,简称后烘或坚膜,英文为Post Exposure Bake(PEB)。
曝光后精密热板 光刻胶烤胶台 坚膜烘胶台PEB烘烤的目的--通过加热的方式,使得光化学反应能够充分完成。
对于酚醛树脂体系的光刻胶,PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且,PEB温度不同时,感光剂的扩散距离不同,消除驻波的效果也不一样。PEB在110度时,消除驻波效应明显。
对于化学放大型光刻胶,在后烘过程中,光酸起到催化光刻胶树脂的去保护反应(Deprotection Reaction),又称为脱保护反应。
大量实验表明,烤胶台烘烤温度的起伏是影响线宽均匀性的主要因素之一。在设置后烘工艺时, 对热盘温度均匀性的要求一般比软烘的要求更高。
精密热板 光刻胶烤胶台 坚膜烘胶台性能
智能型烤胶机
加热尺寸:220*220mm(可定制),适用于Ø200毫米(8英寸)圆片或200x 200毫米方片以下尺寸产品;
温度范围:RT~300°C
温度精度:0.1°C;
温度均匀性:≤±0.5℃;
电动顶针调节高度: 0~30mm;
加热台表面:耐腐蚀硬质阳极氧化铝制成;
控制器单元:7寸全彩触摸屏,高级PLC控制,实现在指时间内自动升降,可以定时取片;
后烘精密热板 光刻胶烤胶台 PEB烤胶机 坚膜烘胶台用途
精密热板用于固化光刻胶,固化环氧塑脂,掩膜版烘烤,柔性线路检测,穿戴技术传感器校准,可用于显微镜下使用以及其它需要高精度控温的场合等。适用于半导体光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。