电子级PI（聚酰亚胺）薄膜在半导体及微电子工业领域的应用主要表现在以下几方面：

1、粒子遮挡膜：高纯度的聚酰亚胺涂层膜是一种有效的耐辐射和抗粒子的遮挡材料；

2、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层：

3、多层金属互联电路的层间介电材料：聚酰亚胺（隽思PI无氧烘箱）材料（主要以PI膜为产品形式）可作为多层布线技术中多层金属互联结构的层间介电材料。多层布线技术是研制生产具有三维立体交叉结构超大规模高密度高速度集成电路的关键技术；

4、光电印制电路板的重要基材：聚酰亚胺的折射率大小可以通过调整共聚物的含氟量，含氟量愈高，含氟聚酰亚胺薄膜折射率愈小，从而调节折射率的大小，所以波导芯层和包层都可以采用聚酰亚胺。

洁净无氧烘箱，氮气无氧 烘箱性能

温度范围：RT+20～450℃；

温度均匀性：≤±1.5%℃；

升温速度：0-8℃/min；

氧浓度：≤20ppm

工作尺寸：2-12寸晶圆及方片兼容，可尺寸定制

电源：AC380V/50HZ,

操作方式：人机界面+PLC，自动控制，程式运行

进气口：φ10mmN2进气、流量计控制/可调

升温方式：阶梯升温

降温功能：水冷+风冷

洁净无氧烘箱，氮气无氧 烘箱用途

无氧烘箱用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。