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PCB焊点IMC检测
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- 检测周期:3-5工作日
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优尔鸿信检测技术有限公司（富士康华南检测中心），成立于1996年，主要从事3C产品类测试与验证、汽车零部件检测，环境可靠性测试,材料检测、尺寸测量与验证、有毒有害物质检测及计量校准服务，并具有第三方公正地位的专业检验机构。
现设立有十二大功能实验室，主要检测设备共4300余台(套) ，各类专业实验室22个，专业检测技术及管理人员1600余名，形成了专业、综合性检测/校准中心，是专业、客观、公正的第三方专业检测服务机构之一。
2003年得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS）并按照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行，2018年取得CMA资质。
已完善的实验室:
环境可靠性(气候环境、机械环境、包装运输、HALT、噪音)；
金属材料检测（清洁度检测、成分、金相、力学性能、端口、镀层及失效分析）；
塑料检测（成分、热学性能、力学性能、物理性能及失效分析）；
电子产品管控物质（RoHS、卤素等）；
尺寸检测(尺寸测量、3D扫描、逆向工程)；
校准(长度、质量、热学、力学、电量)；
SMT实验室（红墨水试验、切片试验、超声波扫描、离子清洁度等）；
移动产品(手机、PAD等)寿命验证等
详细信息
优尔鸿信检测SMT实验室是专门用于检测PCB等电子元器件而成立，实验室配备有离子切割机、场发射扫描电镜、超声波C-SAM、断层扫描X-RAY、工业CT等先进的检测设备，可针对PCB到PCBA整个制程提供一系列的检测服务。
IMC定义
IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。
焊接的重要性：
1.构成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；
2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的关键 ；
3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。
焊接的作用：
1.起一个连接和导通的作用；
2.起一个固定的作用。
焊接的关键：
在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。
IMC的影响：
IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。
IMC焊点检测方法
1）IMC样品制作（切片法）
2）化学腐蚀处理
3）金相观察
4）扫描电镜SEM&EDS分析
