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PCB板质量检测/PCB板切片测试
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清洁度检测，环境可靠性测试，金属材料检测，尺寸测量，塑料成分分析，成都检测中心，第三方检测，汽车零部件检测，电子电气检测
优尔鸿信检测技术有限公司（富士康华南检测中心），成立于1996年，主要从事3C产品类测试与验证、汽车零部件检测，环境可靠性测试,材料检测、尺寸测量与验证、有毒有害物质检测及计量校准服务，并具有第三方公正地位的专业检验机构。
现设立有十二大功能实验室，主要检测设备共4300余台(套) ，各类专业实验室22个，专业检测技术及管理人员1600余名，形成了专业、综合性检测/校准中心，是专业、客观、公正的第三方专业检测服务机构之一。
2003年得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS）并按照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行，2018年取得CMA资质。
已完善的实验室:
环境可靠性(气候环境、机械环境、包装运输、HALT、噪音)；
金属材料检测（清洁度检测、成分、金相、力学性能、端口、镀层及失效分析）；
塑料检测（成分、热学性能、力学性能、物理性能及失效分析）；
电子产品管控物质（RoHS、卤素等）；
尺寸检测(尺寸测量、3D扫描、逆向工程)；
校准(长度、质量、热学、力学、电量)；
SMT实验室（红墨水试验、切片试验、超声波扫描、离子清洁度等）；
移动产品(手机、PAD等)寿命验证等
详细信息
PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中重要的组成部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的质量，各种检测技术被广泛应用于PCB制造过程中。
PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是非常重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。
印刷电路板(PCB)结构可分为:
单面板
双面板
多层板
PCB板质量检测/PCB板切片测试方式:
3D X-RAY分析/CT扫描分析
3D X-RAY分析/CT扫描分析是一种非破坏性检测方法，通过对PCB板进行X射线照射，可以检测到PCB板上的焊点、线路等缺陷。该技术具有高分辨率、高灵敏度和快速检测的优点，可以有效地检测到微小的缺陷，提高产品的可靠性。
超声波扫描(C-SAM)分析
超声波扫描(C-SAM)分析是一种利用超声波的传播特性来检测PCB板内部缺陷的方法。通过超声波的反射和传播速度的变化，可以检测到PCB板上的焊点、线路等缺陷。该技术具有高灵敏度、高分辨率和非破坏性的特点，可以有效地检测到PCB板的内部缺陷。
红墨水(Dye&Pry)分析
红墨水分析用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
切片(Cross Section)分析
切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
PCB板质量检测/PCB板切片测试技术的应用与发展为电子产品的制造提供了重要的保障。随着科技的不断进步，PCB板质量检测技术也在不断创新和发展，为提高产品的质量和可靠性提供了更多的选择。未来，随着人工智能、大数据等技术的应用，PCB板质量检测技术将更加智能化和自动化，为电子产品的制造带来更大的便利和效益。
