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PCB电路板分层-空洞-裂纹缺陷检测
- 型号
- 参数
- 检测周期:3工作日
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优尔鸿信检测技术有限公司（富士康华南检测中心），成立于1996年，主要从事3C产品类测试与验证、汽车零部件检测，环境可靠性测试,材料检测、尺寸测量与验证、有毒有害物质检测及计量校准服务，并具有第三方公正地位的专业检验机构。
现设立有十二大功能实验室，主要检测设备共4300余台(套) ，各类专业实验室22个，专业检测技术及管理人员1600余名，形成了专业、综合性检测/校准中心，是专业、客观、公正的第三方专业检测服务机构之一。
2003年得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS）并按照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行，2018年取得CMA资质。
已完善的实验室:
环境可靠性(气候环境、机械环境、包装运输、HALT、噪音)；
金属材料检测（清洁度检测、成分、金相、力学性能、端口、镀层及失效分析）；
塑料检测（成分、热学性能、力学性能、物理性能及失效分析）；
电子产品管控物质（RoHS、卤素等）；
尺寸检测(尺寸测量、3D扫描、逆向工程)；
校准(长度、质量、热学、力学、电量)；
SMT实验室（红墨水试验、切片试验、超声波扫描、离子清洁度等）；
移动产品(手机、PAD等)寿命验证等
详细信息
优尔鸿信检测SMT实验室，多年从事电子元器件检测服务，实验室配备有多种型号的C-SAM、X-RAY、工业CT等无损检测设备，可提供PCB到PCBA各个环节的检测服务。
C-SAM超声波扫描是一种非破坏性检测技术，主要利用声学扫描原理来检测样品内部的结构和缺陷。扫描声学显微镜，是一种高频超声波显微镜，用于观察和分析材料内部的微观结构。
C-SAM的工作原理是，通过发射高频超声波传递到样品内部，当声波遇到与周围材质不同的物质时，会发生反射、散射、吸收、阻挡等现象。返回的声波（回声）被接收并处理，用于生成内部结构的图像。
C-SAM技术具有很高的空间分辨率，通常能够达到微米甚至亚微米级别。能够清晰地显示PCB内部的微小结构和缺陷，如分层、裂纹、空洞等。C-SAM还支持多层扫描功能，能够聚焦到PCB内部的特定层次，实现对不同深度的结构进行逐一分析。
C-SAM超声波检测用途：
1. 缺陷检测
分层检测：C-SAM能够检测PCB内部的分层现象，这是PCB生产中常见的质量问题。通过超声波在材料界面处的反射和透射差异，C-SAM可以清晰地显示分层的位置和范围；
同样利用超声波的反射特性，C-SAM能够识别PCB中的微小裂纹和空洞。可以在生产早期发现并解决这些问题。
2. 多层结构分析
多层PCB检测：在多层PCB中，层间互连的可靠性至关重要。C-SAM可以检测层间互连的完整性和质量，如过孔、盲孔和埋孔等，确保它们没有断裂、错位或接触不良等问题。
3. 失效分析
失效原因分析：当PCB在使用过程中出现故障时，C-SAM可以用于失效原因分析。通过检测失效部位的微观结构和缺陷情况，可以找出导致故障的根本原因，为后续的改进和修复提供依据。
C-SAM技术不仅局限于PCB质量检测，还广泛应用于半导体、汽车电子、航空航天等多个领域。在半导体制造中，C-SAM能够精准检测晶圆分层、锡球裂纹等缺陷；在汽车电子领域，则能确保ECU等关键部件的可靠性和稳定性。
